半導体素子のボンディング方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209888
Publication number (International publication number)：1994061304
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体素子の金属バンプと回路基板との仮接続あるいは仮位置決めに、仮付樹脂を用いて実施することにより、同目的の低融点金属バンプあるいは層の形成を不要とする。【構成】半導体素子2に形成されたバリヤメタル(図示せず)上に金属バンプ3が設けられている。回路基板1側には回路基板電極パッド(図示せず)が形成されている。この回路基板の回路基板電極パッド内にチクトロピクス性,低α線性,高純度性,熱可塑性,高熱伝導性,熱収縮性,高耐熱性,耐フラックス性等の各種特性を有する仮付樹脂4をスタンピング法,デイスペンス法,スクリーン印刷法等により付着させる。半導体素子2と回路基板とをフリップチップボンダーを使用し仮付する。この時に仮付樹脂4によって仮位置決めあるいは仮接続がなされる。その後仮樹脂4の硬化,加熱リフローにより本接続を完了する。

Claim (excerpt)：

複数の外部接続用バンプが一面に形成されている半導体素子と外部接続用バンプと対応した位置に接続端子が設けられている回路基板とを接続する半導体素子のボンディング方法において、回路基板側または半導体素子側あるいは回路基板側および半導体素子側の双方に樹脂を付着させ接続することを特徴とする半導体素子のボンディング方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-103944
イメージセンサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-193131 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-103944

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