Pat
J-GLOBAL ID:200903096841879603

熱電モジュール及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 長七 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996157677
Publication number (International publication number):1997321356
Application date: May. 28, 1996
Publication date: Dec. 12, 1997
Summary:
【要約】【課題】 製造が容易であるとともに良好な性能を得ることができる。【解決手段】 2枚の電極プレート2,2の接合電極30にP型熱電素子1とN型熱電素子1とが接合電極30に接合されて両種熱電素子1が電気的に交互に接続された熱電モジュールである。熱電素子1は複数の接合電極に跨がって取り付けられた熱電素子材1a,1bの切断で各接合電極30上に配されている。電極プレート2上に複数の接合電極30に跨がる熱電素子材1a,1bを取り付けた後、熱電素子材を切断して各接合電極上の熱電素子相互間を切り離す。この後、複数の接合電極が所要の配列で設けられた他の電極プレートを熱電素子の他面側に取り付ける。電極プレート2の接合電極30に熱電素子材1a,1bを接合することで熱電素子材を所要の間隔で整列させ、この状態で熱電素子材の切断を行う。
Claim (excerpt):
熱電素子が接合される多数の接合電極が所要のパターンで配列されているとともに接合電極が隣接する接合電極に電気的に接続されている電極プレートと、熱電素子とからなり、2枚の電極プレート間にP型熱電素子とN型熱電素子とが接合電極に接合されて電気的に交互に接続された熱電モジュールであり、上記熱電素子は複数の接合電極に跨がって取り付けられた熱電素子材の切断で各接合電極上に配されたものであることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3):
H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16
FI (3):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
Show all
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page