多層プリント配線板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：外山三郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997281231
Publication number (International publication number)：1999112148
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】簡略に製造でき、しかも層間接続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔12が積層された絶縁性基材11からなり、導電体箔12上に導電性のバンプ13が形成されてなる第一の基材10と、この第一の基材に面する側に絶縁層16が形成されている導電体箔15からなり絶縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ-ザにより導電体箔まで達する穴17があけられてなる第二の基材14とを積層し、多層成形プレスした。

Claim (excerpt)：

導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性のバンプが形成されてなる第一の基材と、この第一の基材に面する側に絶縁層が形成されている導電体箔からなり絶縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ-ザにより導電体箔まで達する穴があけられてなる第二の基材とを積層し、多層成形プレスしてなる多層プリント配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プリント回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003495 Applicant：沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-027399 Applicant：東芝ケミカル株式会社, 株式会社東芝
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-085329 Applicant：日立化成工業株式会社

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