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J-GLOBAL ID：200903096927843563

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Inventor：
福世 文嗣

About 福世 文嗣

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福満 憲志

About 福満 憲志

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内山 直己

About 内山 直己

, 
和久田 敏光

About 和久田 敏光


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278752
Publication number (International publication number)：2002192369
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面にクラックや溶融が生じることなく、かつ効率的に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点を合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。パルスレーザ光Lは直線偏光であり、その向きは切断予定ライン5と沿うように調節されている。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。改質領域は切断予定ライン5に沿った方向の寸法を相対的に大きくできるので、少ないショット数で切断予定ライン5に沿った改質領域を形成できる。
Claim (excerpt)：
1以外の楕円率の楕円偏光をしたレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせかつレーザ光の楕円偏光を表す楕円の長軸が前記加工対象物の切断予定ラインと沿うように、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。
IPC (6)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40
FI (6)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 E ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B
F-Term (17)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CB10 ,  4E068CD08 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (2)
  • 特開平4-111800
  • ガラス物体に破断点を形成する方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-177630   Applicant：ショットロールグラスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツンク

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