3次元構造体およびその製造方法

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (4)：山田卓二 , 田中光雄 , 和田充夫 , 岡部博史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008064359
Publication number (International publication number)：2009222415
Application date： Mar. 13, 2008
Publication date： Oct. 01, 2009
Summary：

【課題】MEMS技術あるいはNEMS技術を用いて形成された可動構造を有する微小3次元構造体要素が膜状弾性体内へ配置された3次元構造体において、所望の位置に微小3次元構造体要素を配置することで様々な仕様に対応することができるとともに、その製造における取り扱い性を良好なものとする。【解決手段】基板部材に固定された微小3次元構造体要素を覆うようにその内部に配置するとともに、基板部材に固定された弾性体を有する複数の3次元構造体構成用素子が、互いの基板部材を離間させて状態にて膜状弾性体内に配置させて3次元構造体を構成することにより、膜状弾性体内にて、複数の3次元構造体構成用素子を、所望の配置間隔や位置に配置することができ、様々な仕様に対応することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

可動構造を有する微小3次元構造体要素と、上記微小3次元構造体要素が固定された基板部材と、上記微小3次元構造体要素をその内部に配置する弾性体とを備え、上記基板部材は凹状または凸状形状を有する係合部を有し、上記係合部と係合された状態にて、上記弾性体が上記基板部材に固定されている、3次元構造体構成用素子。

IPC (4)：

G01L 5/16 , G01L 5/00 , H01L 29/84 , B81B 3/00

FI (4)：

G01L5/16 , G01L5/00 101Z , H01L29/84 Z , B81B3/00

F-Term (27)：

2F051AA10 , 2F051AB09 , 2F051BA07 , 2F051DA03 , 3C081BA30 , 3C081BA43 , 3C081BA72 , 3C081CA14 , 3C081CA38 , 3C081CA42 , 3C081DA04 , 3C081DA22 , 3C081EA01 , 3C081EA02 , 3C081EA04 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA41 , 4M112CA42 , 4M112CA46 , 4M112CA47 , 4M112DA02 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA06 , 4M112EA11 , 4M112FA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

3次元構造体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-010290 Applicant：国立大学法人東京大学, 松下電器産業株式会社

Cited by examiner (4)

3次元構造体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-010290 Applicant：国立大学法人東京大学, 松下電器産業株式会社
触覚センサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-022180 Applicant：国立大学法人東京大学
半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-382490 Applicant：セイコーエプソン株式会社

Show all

Return to Previous Page