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J-GLOBAL ID：200903097171767333

レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類

Inventor： 松村 健 ,  大川 雄士 ,  山本 孝幸
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996075633
Publication number (International publication number)：1997266162
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、半導体、回路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの微細加工部品の製造に際し、半導体ウエハなどの物品上の不要となったレジスト材を除去する方法と、これに用いる接着剤もしくは接着シート類に関する。【解決手段】 レジストの除去方法において、剥離の際の上記接着剤層のレジストに対する180°剥離接着力が5g/10mm以上で、かつ接着剤層のレジストが存在しない部分の物品に対する180°剥離接着力が150g/10mm未満となるように設定したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

レジストが部分的に存在する物品上に接着剤層を設け、この接着剤層とレジスト材とを一体に物品から剥離するレジストの除去方法において、剥離の際の上記接着剤層のレジストに対する180°剥離接着力が5g/10mm以上で、かつ接着剤層のレジストが存在しない部分の物品に対する180°剥離接着力が150g/10mm未満となるように設定したことを特徴とするレジストの除去方法。

IPC (6)：

H01L 21/027 ,  C09J 5/00 JHB ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JLJ ,  G03F 7/42

FI (6)：

H01L 21/30 572 Z ,  C09J 5/00 JHB ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JLJ ,  G03F 7/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ-ト類
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-212176   Applicant：日東電工株式会社, 株式会社日立製作所
• レジスト剥離方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-084750   Applicant：株式会社東芝