レジスト剥離方法およびその装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993084750
Publication number (International publication number)：1994302509
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明の目的は、半導体に悪影響を与えること無く、確実にレジストを剥離することが可能であると共に、コストの低廉化が可能なレジスト剥離方法およびその装置を提供する。【構成】半導体基板11上にはレジスト13が設けられている。半導体基板11上には接着剤からなるレジスト除去体14が塗布される。このレジスト除去体14は、レジスト13と半導体基板11の結合力より大きな力によってレジスト11と結合されている。このため、レジスト除去体14を半導体基板11から剥離することにより、レジスト13を半導体基板11から剥離できる。

Claim (excerpt)：

半導体基板をレジストによりパターニングした後このレジストを除去する際、このレジストにレジスト除去体を接着し、このレジスト除去体を機械的に半導体基板から剥離することにより、前記レジストを半導体基板から剥離することを特徴とするレジスト剥離方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 , C23F 1/00 104 , G03F 7/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-329634
特開平4-345015
特開平2-084646

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