Pat
J-GLOBAL ID：200903097506006855

半導体製造排ガスの除害方法及び除害装置

Inventor：
今村 啓志

About 今村 啓志


Applicant, Patent owner：
カンケンテクノ株式会社

About カンケンテクノ株式会社


Agent (1)： 森 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998147611
Publication number (International publication number)：1999333247
Application date： May. 28, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 電熱ヒータを用いる半導体排ガスの除害方法において、少ないエネルギーコストで、十分な高温状態を達成することができるようにし、低いランニングコストで除害処理を安全かつ安定して実施できるようにする。【解決手段】 半導体製造排ガス中の水溶性成分ガス又は/及び加水分解成分ガスをスクラバ(1)で水洗除去し、その後に水洗排ガス中の熱分解成分ガスを電熱ヒータ(5)を備えた反応筒(4a)で加熱分解するに当たり、反応筒(4a)で加熱分解する前段階で、H2,COを含む炭化水素系燃料と空気とが混合されてなる燃料ガス(F5)を水洗排ガス(F2)に混入する。
Claim (excerpt)：
半導体製造排ガスを、外部空気の存在下で高温酸化分解する除害方法であって、加熱分解のための熱源として電熱ヒータ及びH2,COを含む炭化水素系燃料を使用することを特徴とする半導体製造排ガスの除害方法。
IPC (4)：
B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/14 ,  B01D 53/18 ,  H01L 21/02
FI (4)：
B01D 53/34 ZAB Z ,  B01D 53/14 C ,  B01D 53/18 E ,  H01L 21/02 D
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM