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J-GLOBAL ID：200903097529420446

電界放出電子源アレイ及びその製造方法

Inventor：
大木 博

About 大木 博

, 
浦山 雅夫

About 浦山 雅夫


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000060036
Publication number (International publication number)：2001250469
Application date： Mar. 06, 2000
Publication date： Sep. 14, 2001
Summary：
【要約】【課題】 エミッション電流が均一で、電流制限機構を有し、薄型画像形成装置のチラツキの低減、信頼性の向上を可能にする電界放出電子源アレイ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電界放出電子源アレイは、各々の電界放出電子源5を微小空間10に分割配設し、抵抗層4と並列接続する基本構成とし、また電界放出電子源アレイは、電子放出材料と固着材料とから構成され、微小空間10を有する絶縁材料3は多孔質アルミナで構成する。また、電界放出電子源アレイの製造方法は、カソード電極配線2上に形成された絶縁材料3の微小空間10に抵抗材料、電子放出材料と固着材料とから構成される分散物を電気化学的堆積法で順次充填して形成すると共に、カソード電極配線2上の微小空間10を有する絶縁材料3は、微小空間10を有する絶縁材料3を直接貼り合わせるか、パターニングした金属薄膜の堆積膜を陽極酸化するか、貼り合わせたアルミ箔を陽極酸化するかで形成する。
Claim (excerpt)：
電界放出電子源とカソード電極配線とが抵抗層を介して電気的に接続され、前記電界放出電子源と前記抵抗層が同一の微小空間に充填され、前記微小空間のそれぞれが絶縁材料で絶縁分離され、電子放出領域が前記電界放出電子源と前記抵抗層とを充填する微小空間を集積して形成される構造を特徴とする電界放出電子源アレイ。
IPC (4)：
H01J 1/304 ,  H01J 9/02 ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12
FI (4)：
H01J 9/02 B ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12 C ,  H01J 1/30 F
F-Term (7)：
5C031DD17 ,  5C036EE19 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EG02 ,  5C036EG12 ,  5C036EH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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