Pat
J-GLOBAL ID：200903097542287178

凸凹パターンの形成方法および凸凹パターン形成用部材

Inventor：
平岡 俊郎

About 平岡 俊郎

, 
中西 務

About 中西 務


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004094985
Publication number (International publication number)：2005279807
Application date： Mar. 29, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：
【課題】 大面積かつ段差のある基板上にもダストを発生させることなく凸凹パターンを形成する方法を提供する。【解決手段】 一主面上に粒子層を備えるシート状基材を、該粒子層が形成された主面側を接触させて基板上に積層する工程と、基板上からシート状基材を除去して、粒子層を基板上に残置する工程と、微粒子層をエッチングマスクとして基板表面をエッチングして、基板表面に微細な凸凹パターンを形成する工程とを具備することを特徴とする凸凹パターン形成方法とこれに用いるパターン形成部材。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
粒子層を一主面上に備えるシート状基材を前記粒子層が形成された主面側を基板に接触させて前記基板上に積層する工程と、 前記基板上から前記シート状基材を除去して、前記粒子層を前記基板上に残置する工程と、 前記粒子層をエッチングマスクとして前記基板表面をエッチングして、前記基板表面に微細な凸凹パターンを形成する工程とを具備することを特徴とする凸凹パターン形成方法。
IPC (3)：
B82B3/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14
FI (4)：
B82B3/00 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/14 Z
F-Term (6)：
3K007AB02 ,  3K007AB03 ,  3K007AB18 ,  3K007BB00 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 米国特許第4407695号
  • 米国特許第5772905号
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM