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J-GLOBAL ID:200903097604374960

熱電材料の製造方法および熱電材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007222915
Publication number (International publication number):2009054968
Application date: Aug. 29, 2007
Publication date: Mar. 12, 2009
Summary:
【課題】性能を向上させ得る熱電材料の製造方法および熱電材料を提供する。【解決手段】熱電材料からなる多結晶体で形成されているバルク体を準備する。バルク体に引張応力を加える引張操作を実施し、バルク体の結晶の結晶配向度を高める引張応力付与工程を実施する。例えば、前記バルク体は、前記熱電材料の粉末集合体または前記熱電材料の塊体を、押出方向に押出成形する工程を経て形成されており、前記引張応力付与工程において、前記引張応力は前記押出成形の前記押出方向に沿った方向に付与されることを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
熱エネルギと電気エネルギとの間の変換を行う熱電材料からなる多結晶体で形成されているバルク体を準備する工程と、前記バルク体に引張応力を加える操作を行い前記バルク体の結晶配向度を高める引張応力付与工程とを含むことを特徴とする熱電材料の製造方法。
IPC (7):
H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  C22C 1/04 ,  B22F 3/02 ,  C22C 12/00 ,  B22F 3/20 ,  B22F 3/24
FI (7):
H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  C22C1/04 E ,  B22F3/02 A ,  C22C12/00 ,  B22F3/20 C ,  B22F3/24 F
F-Term (3):
4K018AA40 ,  4K018EA31 ,  4K018KA32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開昭62-264682号公報
  • 熱電半導体の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-048270   Applicant:アイシン精機株式会社
Cited by examiner (5)
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