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J-GLOBAL ID：200903097877225231
変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998006044
Publication number (International publication number)：1999199669
Application date： Jan. 14, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：
【要約】ポリブタジエン骨格を有する新規な変成ポリイミド樹脂を開発した。これはフレキシブル配線回路基板やテープキャリアなどに用いるオーバーコート剤の成分として非常に有用である。【課題】フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす樹脂組成物を開発することにある。【解決手段】成分[a]数平均分子量800〜5000の2官能性水酸基末端ポリブタジエン、[b]一般式(1)で示される四塩基酸二無水物及び、[c]ジイソシアネート化合物とを反応して得られる一般式(2)で示される変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物を開発した。
Claim (excerpt)：
成分[a]数平均分子量800〜5000の2官能性水酸基末端ポリブタジエン、[b]一般式(1)【化1】(R1はカルボキシル基を4個有する有機化合物のカルボキシル基を除いた残基を表す。)で示される四塩基酸二無水物及び、[c]ジイソシアネート化合物とを反応して得られる一般式(2)【化2】(ここで、R1はカルボキシル基を4個有する有機化合物のカルボキシル基を除いた残基、R2はイソシアネート基を2個有する有機化合物のイソシアネート基を除いた残基、R3は水酸基末端ポリブタジエンの水酸基を除いた残基を表す。また、L1、M1はポリブタジエンユニットとポリイミドユニットの構成比を表し、n1は重合度を表す。このとき、L1+M1=1、0<L1<1、0<M1<1、でかつ1≦n1≦10000である。)で示される変成ポリイミド樹脂
IPC (6)：
C08G 73/14
, C08G 18/34
, C08G 18/69
, C08L 79/00
, C09D179/00
, H05K 3/28
C08G 73/14
, C08G 18/34 Z
, C08G 18/69
, C08L 79/00 Z
, C09D179/00
, H05K 3/28 C
Cited by examiner (6)
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