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J-GLOBAL ID：200903097942199510

透明導電性積層体

Inventor：
篠原 弘信

About 篠原 弘信


Applicant, Patent owner：
有限会社エイチエスプランニング

About 有限会社エイチエスプランニング


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001083825
Publication number (International publication number)：2002245858
Application date： Feb. 16, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：
【要約】【課題】 フィルム基材を用いた透明導電性薄膜の耐擦傷性及び打点特性を改良し、かつ生産効率を高め、しかも抵抗値の均一性が極めて良好な透明導電性積層体を提供する。【解決手段】 厚さが2〜300μmの透明な基体の一方の面に、厚さが1μm以上の透明な粘着剤層を介して、厚さが2〜300μmの透明なフィルム基体を貼り合せ、全厚みを40〜300μmとした後に、いずれかのフィルムの外表面に、膜厚が50Å以上の透明な導電性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性積層体。
Claim (excerpt)：
厚さが2〜300μmの透明なフィルム基体の一方の面に、厚さが1μm以上の透明な粘着剤層を介して、厚さが2〜300μmの透明フィルム基体を貼りあわせ、全厚みを40〜300μmとした後、何れかのフィルム基体の外表面に、膜厚が50Å以上の透明な導電性薄膜を形成することを特徴とする透明導電性積層体。
IPC (4)：
H01B 5/14 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  G06F 3/033 360
FI (4)：
H01B 5/14 A ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  G06F 3/033 360 H
F-Term (32)：
4F100AA17 ,  4F100AA28 ,  4F100AK01G ,  4F100AK22 ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AL01 ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100EH662 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01C ,  4F100JK01 ,  4F100JK09 ,  4F100JK17 ,  4F100JM02C ,  4F100YY00C ,  5B087AA02 ,  5B087AA04 ,  5B087CC13 ,  5B087CC14 ,  5B087CC15 ,  5B087CC17 ,  5B087CC36 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FB02 ,  5G307FC01 ,  5G307FC10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
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