電子部品容器とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998134566
Publication number (International publication number)：1999312748
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、従来から広く用いられているセラミック容器と金属フタとをシーム溶接して構成する気密構造の電子部品容器の、気密性を改善し更に容器単価を安価にすることにある。【構成】従来用いていたシーム溶接封止に代わり、凹状のセラミック容器の溶着部にメタライズ処理を施しメタライズ膜を形成し、その上にニッケルメッキ膜を形成し、更に金メッキ膜を形成することでコバール材のシールリングを省略することができ、一方金属平板の溶着面にニッケルメッキ膜を形成しその上に銀ろうのクラッド処理を施し、その後切断して所定寸法に成形して得られる金属フタとをシーム溶接で融着することで、セラミック容器と金属フタの材料費を大幅に低減すると共に、シールリングを省略することでセラミック容器と金属フタとの融合面が面接触することから、シールパスを大きく取ることに成功し電子部品容器としての気密性をも向上することができた。

Claim (excerpt)：

セラミック容器のメタライズ処理部と、金属材料にニッケルメッキ処理を施した板上の金属フタとを溶着して成る電子部品容器において、少なくとも該セラミックと該金属フタとの溶着面は、該セラミック容器にメタライズ処理を施したメタライズ膜と、該メタライズ膜上にニッケルメッキ膜と該ニッケルメッキ膜上に金メッキ膜から成り、該金属フタの少なくとも溶接面に銀ろう材のクラッド処理を施した該金属フタと、該セラミック容器とをシーム溶接で溶着して気密容器を構成することを特徴とする電子部品容器。

IPC (3)：

H01L 23/02 , H03H 3/02 , H03H 9/02

FI (3)：

H01L 23/02 B , H03H 3/02 B , H03H 9/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-045717 Applicant：リバーエレテック株式会社
表面実装用保持器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-289178 Applicant：株式会社明電舎
特開昭56-116645

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