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J-GLOBAL ID:200903098131049930

熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松田 省躬
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998371811
Publication number (International publication number):2000191998
Application date: Dec. 28, 1998
Publication date: Jul. 11, 2000
Summary:
【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着剤および接着方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置。【解決手段】強磁性体を被覆した炭素繊維と接着性高分子とを配合した熱伝導性接着剤、被着体間に、その熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって炭素繊維を一定方向に配向させた状態で接着させる接着方法および半導体素子と伝熱部材間に熱伝導性接着剤を介在させ半導体装置。
Claim (excerpt):
強磁性体を被覆した炭素繊維と接着性高分子とを配合してなることを特徴とする熱伝導性接着剤
IPC (4):
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40
FI (4):
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/36 M
F-Term (15):
4J040DF041 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040EK031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
  • 特表平6-501657
  • 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-371812   Applicant:ポリマテック株式会社, エヌ・イーケムキャット株式会社
  • 炭素繊維およびその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-335271   Applicant:三菱化成株式会社
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