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J-GLOBAL ID：200903011315466048

熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置

Inventor：
飛田 雅之

About 飛田 雅之

, 
藤原 紀久夫

About 藤原 紀久夫


Applicant, Patent owner：
ポリマテック株式会社

About ポリマテック株式会社

, 
エヌ・イーケムキャット株式会社

About エヌ・イーケムキャット株式会社


Agent (1)： 松田 省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998371812
Publication number (International publication number)：2000191987
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：
【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着剤および接着方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置。【解決手段】強磁性体を被覆した炭素繊維と接着性高分子とを配合した熱伝導性接着剤、被着体間に、その熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって炭素繊維を一定方向に配向させた状態で接着させる接着方法および半導体素子と伝熱部材間に熱伝導性接着剤を介在させ半導体装置。
Claim (excerpt)：
炭素繊維と固体状接着剤を配合してなる熱伝導性接着フィルムにおいて、強磁性体を被覆した炭素繊維が一定方向に配向していることを特徴とする熱伝導性接着フィルム
IPC (5)：
C09J 7/00 ,  B32B 5/02 ,  B32B 7/02 ,  C09J 9/00 ,  H01L 23/36
FI (5)：
C09J 7/00 ,  B32B 5/02 B ,  B32B 7/02 ,  C09J 9/00 ,  H01L 23/36 D
F-Term (54)：
4F100AA23B ,  4F100AB02B ,  4F100AB13B ,  4F100AB14B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB31B ,  4F100AD11A ,  4F100AK25A ,  4F100AK33A ,  4F100AK42C ,  4F100AK49A ,  4F100AK51A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100AL09A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00A ,  4F100DG01A ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JB16A ,  4F100JG04B ,  4F100JG06B ,  4F100JJ01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J040DF021 ,  4J040DM011 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA04 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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