半導体パッケ-ジ用チップ支持基板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996041827
Publication number (International publication number)：1997237852
Application date： Feb. 28, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【目的】小型の半導体パッケ-ジを製造するための半導体パッケ-ジ用チップ支持基板を提供する。【構成】ポリイミドフィルムのアウター接続部3となる部分に穴を開口させる。銅箔を接着後、インナー接続部及びアウター接続部までの展開配線2を形成する。打ち抜き金型を用いてフレーム状に打ち抜き、複数組のインナー接続部、展開配線、アウター接続部を形成した支持基板を準備する(図1a)。支持基板の半導体チップ搭載領域に、ダイボンドフィルム4を仮接着する(図1b)。仮接着したダイボンドフィルムを用いて半導体チップ6を支持基板の所定の位置に接着する。半導体チップ電極とインナー接続部を金ワイヤ5をボンディングして電気的に接続する(図1c)。トランスファモールド金型に装填し、半導体封止用エポキシ樹脂7で封止する(図1d)。アウター接続部にはんだボール8を配置し溶融させ(図1e)、最後にパンチにより個々のパッケージに分離させる。【効果】パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ-ジの製造が可能となる。

Claim (excerpt)：

A.絶縁性支持基板の一表面には複数組の配線が形成されており、前記配線は少なくとも半導体チップ電極と接続するインナ-接続部及び半導体チップ搭載領域部を有すものであり、B.前記絶縁性支持基板には、前記絶縁性支持基板の前記配線が形成されている箇所であって前記インナ-接続部と導通するアウタ-接続部が設けらる箇所に、開口が設けられており、C.前記配線の半導体チップ搭載領域部を含めて半導体チップが搭載される箇所に、絶縁性のフィルム状接着材が形成されていることを特徴とする半導体パッケ-ジ用チップ支持基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 , C09J179/08 JGE

FI (2)：

H01L 23/12 F , C09J179/08 JGE

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-211098 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
特開平4-277636
導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-193452 Applicant：日立化成工業株式会社

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