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J-GLOBAL ID：200903098204684761

レーザ穴あけ加工方法及び加工装置

Inventor：
浜田 史郎

About 浜田 史郎


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999286304
Publication number (International publication number)：2001105164
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 これまでのレーザ穴あけ加工方法に比べて短い時間で多数の穴あけ加工を行うことのできるレーザ穴あけ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発振器10と被加工部材としてのプリント配線基板20との間に、ポリゴンミラー11、加工パターンを規定する一列状の複数の穴を持つマスク12、ガルバノミラー16、加工レンズ17を順に配置して、レーザ発振器からのレーザ光が前記各要素を順に経由してプリント配線基板に照射されるようにする。ポリゴンミラーは、その一面のミラー毎にマスクの複数の穴をスキャンするようにレーザ光を振らせることにより、プリント配線基板に前記複数の穴が一括して形成される。ガルバノミラーにより、プリント配線基板に対するレーザ光の照射域を一軸方向にシフトさせる。
Claim (excerpt)：
レーザ発振器からのレーザ光を被加工部材に照射して穴あけを行うレーザ穴あけ加工方法において、前記レーザ光を、ポリゴンミラー、加工パターンを規定する複数の穴をマスクパターンとして持つマスク、少なくとも1つのガルバノミラー、加工レンズを経由して照射するようにし、前記ポリゴンミラーは、前記マスクの複数の穴をスキャンするように前記レーザ光を振らせることにより、前記被加工部材に前記複数の穴が一括して形成されるようにし、前記少なくとも1つのガルバノミラーにより、前記被加工部材に対する前記レーザ光の照射域を一軸方向にシフトさせることを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 B ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42
F-Term (6)：
4E068AF01 ,  4E068CB05 ,  4E068CD06 ,  4E068CD10 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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