Pat
J-GLOBAL ID:200903018486134056
複数軸ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997125422
Publication number (International publication number):1998058178
Application date: May. 15, 1997
Publication date: Mar. 03, 1998
Summary:
【要約】【課題】 加工速度を大幅に向上させることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ光の導光路に、該レーザ光をその断面積に関して複数に分割する反射ミラー11を配置して、分割された複数のレーザ光で複数のワーク17a,17bに対して加工を行うことができるようにした。
Claim (excerpt):
レーザ発振器からのレーザ光を被加工部材に照射して加工を行うレーザ加工装置において、レーザ光の導光路に、該レーザ光をその断面積に関して複数に分割する分割手段を配置して、分割された複数のレーザ光で複数の被加工部材に対して加工を行うことができるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4):
B23K 26/06
, B23K 26/08
, G02B 26/10 104
, H05K 3/00
FI (5):
B23K 26/06 C
, B23K 26/06 Z
, B23K 26/08 N
, G02B 26/10 104 Z
, H05K 3/00 N
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
CO2レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-176455
Applicant:松下電器産業株式会社
-
レ-ザ照射装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174375
Applicant:株式会社東芝
-
ビームスキャン式レーザマーキング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-271726
Applicant:日本電気株式会社
-
レーザ光分割装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-091524
Applicant:松下電工株式会社
-
レーザ加工機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-234340
Applicant:株式会社アマダ
-
レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-326091
Applicant:イビデン株式会社
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Cited by examiner (6)
-
CO2レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-176455
Applicant:松下電器産業株式会社
-
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Application number:特願平8-326091
Applicant:イビデン株式会社
-
レーザ加工機
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Application number:特願平3-234340
Applicant:株式会社アマダ
-
レーザ光分割装置
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Application number:特願平6-091524
Applicant:松下電工株式会社
-
レ-ザ照射装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174375
Applicant:株式会社東芝
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ビームスキャン式レーザマーキング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-271726
Applicant:日本電気株式会社
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