導電性接合剤

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森本義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994001035
Publication number (International publication number)：1995205395
Application date： Jan. 11, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は低抵抗もしくは所要の低抵抗で、かつ、接合強度の大きい導電性接合剤を提供することを目的とする。【構成】エポキシ樹脂6を基材とし、この基材にフレーク状金属7と導電性ウイスカー8を混入し、前記導電性ウイスカー8によって金属ネットワークを形成した導電性接合剤の構成とする。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂を基材とし、この基材にフレーク状金属と導電性ウイスカーを混入し、前記導電性ウイスカーによって金属ネットワークを構成したことを特徴とする導電性接合剤。

IPC (6)：

B41F 15/00 , C08K 7/02 KCJ , C08K 7/16 KCL , H01B 1/00 , H01B 1/20 , H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-225663
特開平2-060945
電子部品実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-081884 Applicant：株式会社日立製作所

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