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J-GLOBAL ID:200903098328330747

結合された超伝導性物品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 早瀬 憲一
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008505622
Publication number (International publication number):2008538648
Application date: Apr. 10, 2006
Publication date: Oct. 30, 2008
Summary:
名目厚さtn1 を持つ第1の超伝導性セグメント、名目厚さtn2 を持つ第2の超伝導性セグメント、および前記第1の超伝導性セグメントと前記第2の超伝導性セグメントとを互いに接続するスプライスよりなる接合領域を含む。前記スプライスは、前記第1及び第2の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う部分の上に横たわるものであり、該接合領域は、1.8tn1と1.8tn2 の少なくとも1つより大きくない厚みtjr を持つ。
Claim (excerpt):
超伝導性物品であって、以下のものよりなる: 名目厚さtn1を持つ第1の超伝導性セグメント; 名目厚さtn2を持つ第2の超伝導性セグメント;および 前記第1の超伝導性セグメントと、前記第2の超伝導性セグメントとを結合するスプライスよりなる接合領域であって、前記スプライスは、前記第1及び第2の超伝導性セグメントの前記接合領域に沿う部分の上に横たわるものであり、該接合領域は、1.8tn1と 1.8tn2の少なくとも1つより大きくない厚みtjrを持つ。
IPC (3):
H01B 12/02 ,  H01L 39/14 ,  H01R 4/68
FI (3):
H01B12/02 ,  H01L39/14 ,  H01R4/68
F-Term (8):
4M114AA29 ,  4M114BB10 ,  4M114DB52 ,  4M114DB53 ,  4M114DB62 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321CA26
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 米国特許第6,561,412号明細書
  • 米国特許第6,159,905号明細書
  • 米国特許第6,584,333号明細書
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Cited by examiner (5)
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