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J-GLOBAL ID：200903098481768417

複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ

Inventor：
堀田 康之

About 堀田 康之

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平岡 俊郎

About 平岡 俊郎

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浅川 鋼児

About 浅川 鋼児

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真竹 茂

About 真竹 茂


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001096683
Publication number (International publication number)：2001345537
Application date： Mar. 29, 2001
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 導電回路設計の自由度が高く、また、絶縁体のい劣化を生ず微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材の製造方法を提供する。【解決手段】 複合部材の製造方法は、(1)280nm以上の波長の光照射によりイオン交換性基を生成あるいは消失する化合物を含有する感光性組成物層2を前記絶縁体1に形成する第1工程と、(2)感光性組成物を280nm以上の波長の露光光にてパターン露光し、露光部4にイオン交換性基を生成あるいは消失させる第2工程と、(3)パターン露光により形成されたイオン交換性基のパターンに金属イオン又は金属を結合せしめて導電部を形成する第3工程とを備える。
Claim (excerpt)：
絶縁体に導電部が選択的に形成されてなる複合部材の製造方法であって、(1)280nm以上の波長の光照射によりイオン交換性基を生成する化合物を含有する感光性組成物層を前記絶縁体に形成する第1工程と、(2)前記感光性組成物を280nm以上の波長の露光光にてパターン露光し、露光部にイオン交換性基を生成させる第2工程と、(3)前記パターン露光により形成されたイオン交換性基のパターンに金属イオン又は金属を結合せしめて前記導電部を形成する第3工程とを備えることを特徴とする複合部材の製造方法。
IPC (7)：
H05K 3/10 ,  C23C 18/18 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 512 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46
FI (8)：
H05K 3/10 C ,  C23C 18/18 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/38 512 ,  H05K 1/18 Z ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/46 G
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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