半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997217446
Publication number (International publication number)：1998178065
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】加工性、接着力、絶縁信頼性および耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板において、該接着剤層を形成する接着剤組成物であり、必須成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および架橋ポリマ粒子をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート。

Claim (excerpt)：

(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)導体パターンが形成されていない層および(C)接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板の(C)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および架橋ポリマ粒子をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (9)：

H01L 21/60 311 , C09J 7/00 , C09J109/00 , C09J113/00 , C09J161/06 , C09J201/00 , C09J201/08 , H01L 23/12 , C09J163/00

FI (9)：

H01L 21/60 311 W , C09J 7/00 , C09J109/00 , C09J113/00 , C09J161/06 , C09J201/00 , C09J201/08 , C09J163/00 , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体装置用接着剤およびそれを使用した部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-344843 Applicant：株式会社巴川製紙所
異方性導電膜
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-262315 Applicant：ミネソタマイニングアンドマニユフアクチヤリングカンパニー
特開昭64-060679

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