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J-GLOBAL ID：200903098510749354

電子機器筐体の製造方法

Inventor： 木村 浩一 ,  石塚 賢伸 ,  西井 耕太
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994004730
Publication number (International publication number)：1995124995
Application date： Jan. 20, 1994
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 強度の高い、薄肉化され軽量化された、金属と樹脂とを複合成形された電子機器用筐体を製造する方法を提供する。【構成】 リブ部16又はボス部18を有する電子機器筐体を、金属10と樹脂12との一体成形により製造する方法であって、金属上に接着剤14を塗布し、この接着剤を乾燥させた後、接着剤層上に、リブ部又はボス部を構成する部位より樹脂12を射出して複合成形することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

少なくともリブ部(16)又はボス部(18)を有する電子機器筐体を、金属(10)と樹脂(12)との一体成形により製造する方法であって、金属(10)上に接着剤(14)を塗布し、該接着剤を乾燥させた後、該接着剤層上に、前記リブ部又はボス部を構成する部位より樹脂(12)を射出して複合成形することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂成形体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-291733   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-151222
  
• 基材-樹脂材料複合体の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-298463   Applicant：カネボウ・エヌエスシー株式会社