Pat
J-GLOBAL ID：200903098542566596

バーンインボード及びその製造方法

Inventor：
杉原 理

About 杉原 理


Applicant, Patent owner：
ホーヤ株式会社

About ホーヤ株式会社


Agent (1)： 藤村 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997227293
Publication number (International publication number)：1999067856
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 フィルムに皺や撓み、弛みなく、リングにフィルムを確実かつ容易に高歩留まりで接着することができるバーンインボードの製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ上に多数形成された半導体ディバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるバーンインボードの製造方法であって、バンプが形成されるフィルム2よりも熱膨張率が大きいシート6上に、前記バンプが形成されるフィルム2を均一に展開した状態で吸着させた後、バンプが形成されるフィルム2と該フィルム2を展開した状態で支持するためのリング3との間にバーンイン試験の設定温度以上の温度で硬化する接着剤4を介在させ、バーンイン試験の設定温度以上の温度で加熱して、前記フィルム2と前記リング3を接着する。
Claim (excerpt)：
ウエハ上に多数形成された半導体ディバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるバーンインボードの製造方法であって、バンプが形成されるフィルムと該フィルムを展開した状態で支持するためのリングとの間にバーンイン試験の設定温度以上の温度で硬化する接着剤を介在させ、バーンイン試験の設定温度以上の温度で加熱して、前記フィルムと前記リングを接着することを特徴とするバーンインボードの製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (3)：
H01L 21/66 H ,  G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 H
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (1)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM