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J-GLOBAL ID：200903098695507220

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
田口 雅之

About 田口 雅之

, 
関根 典昭

About 関根 典昭


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 竹村 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999186401
Publication number (International publication number)：2001015920
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うB2 it法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 貫通孔5に導電性ペーストを印刷して内部に接続プラグ6を形成したコアとなる配線基板1に、導電性ペーストを印刷してバンプ10、11を形成した金属箔をバンプが少なくとも1つの接続プラグに当接するように未硬化の有機絶縁膜8、9を介して積層し、この積層体を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パターンを配線基板上に積層する。バンプを接続プラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリットがあり、設計の手間を省くことができる。貫通孔に導電性ペーストを充実して埋め込むだけでその後の銅めっきをしなくて良い。貫通孔内に抵抗ペーストを埋め込んで抵抗素子を形成できる。
Claim (excerpt)：
貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストからなる少なくとも1つの接続プラグにより互いに電気的に接続された第1及び第2の配線パターンがそれぞれ第1及び第2の面に形成された配線基板と、前記配線基板の第1の面に前記第1の配線パターンを被覆するように積層された第1の層間絶縁膜と、前記配線基板の第2の面に前記第2の配線パターンを被覆するように積層された第2の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第4の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも1つは前記接続プラグの表面に一端が接触し、他端が第3の配線パターンに接触している第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも1つは前記接続プラグの表面に一端が接触し、他端が第4の配線パターンに接触している第2の接続バンプとを備えていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/40
FI (7)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/16 C ,  H05K 3/40 K
F-Term (70)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC11 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC01 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC25 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD09 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346EE34 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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