複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997345626
Publication number (International publication number)：1999054927
Application date： Dec. 15, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】集積度が極めて高い半導体素子の搭載に対応でき、小型、薄型でかつ信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】リジッドな第1の絶縁層21の第1の面に配設された配線層11のビアランド11aと、フレキシブルな第2の絶縁層22の第2の面に配設された配線層14のビアランド14aとを、第1の絶縁層21と第2の絶縁層22との間に挟持された第3の絶縁層23と、ビアランド11aとビアランド14aとを接続するように第3の絶縁層23を貫通して配設された導電性ピラーにより電気的および機械的に接続する。

Claim (excerpt)：

第1の面と第2の面とを有する第1の基板と、第1の面と第2の面とを有する第2の基板と、前記第1の基板の前記第1の面と前記第2の基板の前記第2の面とに挟持された絶縁性樹脂層と、前記第1の基板の前記第1の面に前記絶縁性樹脂層側に突出して配設された第1のビアランドを有する第1の配線層と、前記第2の基板の前記第2の面に前記絶縁性樹脂層側に突出して配設された第2のビアランドを有する第2の配線層と、前記絶縁性樹脂層を貫通して前記第1のビアランドと前記第2のビアランドとを接続するように配設された導電性ピラーとを具備したことを特徴とする複合配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-140203 Applicant：株式会社東芝
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-069431 Applicant：株式会社東芝
多層用接着シートおよび多層基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-130805 Applicant：ニッカン工業株式会社

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