フィルムキャリア半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991295326
Publication number (International publication number)：1993235091
Application date： Nov. 12, 1991
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】フリップチップと同等の高密度実装が可能なフィルムキャリア半導体装置を提供する。【構成】OLB用バンプ搭載部17を備える。OLB用バンプ搭載部17に形成し、ILB用リード16の一端が接続されるOLB用バンプ18を備える。

Claim (excerpt)：

テープ状の絶縁材料のフィルムに形成した搬送および位置決め用のスプロケットホールを有するフィルムキャリアテープと、予め電極パッド上に金属突起物である電極バンプを設けた半導体チップと、前記フィルムキャリアテープ上に形成し前記電極バンプに接続したインナーリードボンディング用リードと、前記フィルムキャリアテープに形成し前記半導体チップを搭載するOLB用バンプ搭載部と、前記OLB用バンプ搭載部に形成し前記インナーリードボンディング用リードの一端が接続されるOLB用バンプとを備えることを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-252251
特開平3-293739
特開平4-363041

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