ダイアタッチペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998002965
Publication number (International publication number)：1999199758
Application date： Jan. 09, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、及び重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート、(C)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3 , a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

Claim (excerpt)：

次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、及び重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート、(C)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3 , a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 3/08 , C09J163/00 , C08L 75:16

FI (3)：

C08L 63/00 C , C08K 3/08 , C09J163/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

ダイアタッチペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-346903 Applicant：住友ベークライト株式会社
ダイアタッチペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-346902 Applicant：住友ベークライト株式会社
硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-092369 Applicant：電気化学工業株式会社

Show all

Cited by examiner (9)

ダイアタッチペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-346903 Applicant：住友ベークライト株式会社
ダイアタッチペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-346902 Applicant：住友ベークライト株式会社
硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-092369 Applicant：電気化学工業株式会社

Show all

Return to Previous Page