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J-GLOBAL ID:200903098879496700

発光装置とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999320098
Publication number (International publication number):2001144333
Application date: Nov. 10, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 発光ダイオードと電極パターンとを接続する際の確実性及び信頼性を高めつつ、出射光利用効率の高い発光装置を提供すること。【解決手段】 発光装置は、平板状の基板と、基板上に形成される第1および第2パターンと、発光ダイオードチップと、第1及び第2パターン上に形成される絶縁層と、周壁体と、周壁体の内側側面に形成される金属反射層とを備え、発光ダイオードチップは基板上に搭載されるとともに第1および第2パターンと電気的に接続され、周壁体はその金属反射層が発光ダイオードチップを囲うように絶縁層を介して基板上に設けられ、周壁体の内側には透光性樹脂が充填されている。
Claim (excerpt):
平板状の基板と、基板上に形成される第1および第2パターンと、発光ダイオードチップと、第1及び第2パターン上に形成される絶縁層と、周壁体と、周壁体の内側側面に形成される金属反射層とを備え、発光ダイオードチップは基板上に搭載されるとともに第1および第2パターンと電気的に接続され、周壁体はその金属反射層が発光ダイオードチップを囲うように絶縁層を介して基板上に設けられ、周壁体の内側には透光性樹脂が充填されている発光装置。
F-Term (11):
5F041AA03 ,  5F041AA43 ,  5F041CA77 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041EE23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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