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J-GLOBAL ID:200903098879496700
発光装置とその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999320098
Publication number (International publication number):2001144333
Application date: Nov. 10, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 発光ダイオードと電極パターンとを接続する際の確実性及び信頼性を高めつつ、出射光利用効率の高い発光装置を提供すること。【解決手段】 発光装置は、平板状の基板と、基板上に形成される第1および第2パターンと、発光ダイオードチップと、第1及び第2パターン上に形成される絶縁層と、周壁体と、周壁体の内側側面に形成される金属反射層とを備え、発光ダイオードチップは基板上に搭載されるとともに第1および第2パターンと電気的に接続され、周壁体はその金属反射層が発光ダイオードチップを囲うように絶縁層を介して基板上に設けられ、周壁体の内側には透光性樹脂が充填されている。
Claim (excerpt):
平板状の基板と、基板上に形成される第1および第2パターンと、発光ダイオードチップと、第1及び第2パターン上に形成される絶縁層と、周壁体と、周壁体の内側側面に形成される金属反射層とを備え、発光ダイオードチップは基板上に搭載されるとともに第1および第2パターンと電気的に接続され、周壁体はその金属反射層が発光ダイオードチップを囲うように絶縁層を介して基板上に設けられ、周壁体の内側には透光性樹脂が充填されている発光装置。
F-Term (11):
5F041AA03
, 5F041AA43
, 5F041CA77
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041EE23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭48-046288
-
特開昭63-193579
-
特開昭62-149180
-
チップタイプLED
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-344577
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-038114
Applicant:株式会社シチズン電子
-
発光装置及びそれを用いた表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-091879
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
光半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-199753
Applicant:シャープ株式会社
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