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J-GLOBAL ID：200903098925014350

ワイヤソー用加工液

Inventor：
萩原 敏也

About 萩原 敏也

, 
橋本 二郎

About 橋本 二郎


Applicant, Patent owner：
花王株式会社

About 花王株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998092080
Publication number (International publication number)：1999286693
Application date： Apr. 03, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：
【要約】【課題】ワイヤソーでの切断後に得られる加工液が付着したスライス品の洗浄が容易であり、加工液の粘度変化が少なく、切断性能を向上させうるワイヤソー用加工液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方法を提供すること。【解決手段】一般式(I):R1 O(EO)m (AO)n R2 (I)(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基で、少なくとも1つは炭化水素基、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、(EO)m (AO)n はm個のEO、n個のAOのランダム体又はブロック体、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっていてもよい)で表されるポリエーテル化合物を含有したワイヤソー用加工液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方法。
Claim (excerpt)：
一般式(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I)(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基を示し、少なくとも1つは炭化水素基であり、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、(EO)m (AO)n はm個のEO、n個のAOからなるランダム体又はブロック体を示し、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっていてもよい)で表わされるポリエーテル化合物を含有してなるワイヤソー用加工液。
IPC (9)：
C10M105/18 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C10M107/34 ,  C10N 10:04 ,  C10N 10:06 ,  C10N 10:08 ,  C10N 30:02 ,  C10N 40:22
FI (7)：
C10M105/18 ,  C09K 3/14 550 K ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 E ,  C09K 3/14 550 F ,  C10M107/34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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