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J-GLOBAL ID：200903099312628572

多層配線基板

Inventor：
宮脇 匡史

About 宮脇 匡史


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004074083
Publication number (International publication number)：2005268259
Application date： Mar. 16, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：
【課題】 有機樹脂から成る絶縁層と配線導体とを多層に積層して成る多層配線基板において、配線導体と絶縁層との線膨張係数差による剥離を防止するとともに多層配線基板の表面の平坦度を高めること。【解決手段】 樹脂から成る絶縁層2と配線導体3とが交互に複数積層されて成る多層配線基板であって、配線導体3は、平面視で絶縁層2の外周部において絶縁層2に一部が埋め込まれている。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
樹脂から成る絶縁層と配線導体とが交互に複数積層されて成る多層配線基板であって、前記配線導体は、平面視で前記絶縁層の外周部において前記絶縁層に一部が埋め込まれていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (2)：
H05K3/46 Z ,  H01L23/12 N
F-Term (22)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD46 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)
  • 配線基板およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-220041   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 多層配線基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-274039   Applicant：京セラ株式会社

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