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J-GLOBAL ID：200903099408698920

積層セラミック電子部品およびその製造方法

Inventor：
高澤 知生

About 高澤 知生


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003197342
Publication number (International publication number)：2005038904
Application date： Jul. 15, 2003
Publication date： Feb. 10, 2005
Summary：
【課題】外部電極の強度や信頼性が劣化せず、磁束漏れの少ない積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】内層用セラミックグリーンシートを積み重ねて構成したコイル部15の内部には、30〜80%(空孔率)の空孔が形成されている。一方、外層用セラミックグリーンシートを積み重ねて構成した外層部16a,16bの内部には、10%以下(空孔率)の空孔が形成されている。焼結セラミック積層体20の左右の端面には、外部電極21,22が形成されている。すなわち、外層部16a,16bの最外層の外層用セラミックシートの主面に外部電極21,22が形成されている。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
複数のセラミック層と複数の内部電極とを積み重ねて構成したセラミック積層体と、 前記セラミック積層体の最外層に配置されているセラミック層の主面に設けられた外部電極とを備え、 前記複数のセラミック層は空孔を含み、前記セラミック積層体の少なくとも最外層に配置されているセラミック層の空孔率が、残りのセラミック層の空孔率より小さいこと、 を特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (3)：
H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (5)：
H01F17/00 D ,  H01G4/12 349 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301E ,  H01G4/30 311F
F-Term (27)：
5E001AB03 ,  5E001AD01 ,  5E001AD05 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA12 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • セラミック電子部品とその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-238906   Applicant：太陽誘電株式会社
  • 積層型インダクタ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-285487   Applicant：株式会社村田製作所
  • 電子部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-245269   Applicant：ティーディーケイ株式会社
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