表面実装型SAWデバイス

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002358371
Publication number (International publication number)：2004193879
Application date： Dec. 10, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：

【課題】SAWチップ側の接続パッドを、Agを主成分とした導電性接着剤によって容器側の配線パターンと接続した場合の接合強度を高めて信頼性を高める。【解決手段】上面に凹所5を備えた絶縁材料から成る容器本体4と、凹所内底面に設けられたSAWチップ搭載用の配線パターン7と、凹所内にSAWチップを収容した状態で凹所を封止するために凹所の周壁に固定される金属蓋8と、を備えた容器2と、圧電基板11、圧電基板下面に形成されたIDT電極、及び容器内の配線パターンに対してAgを主成分とした導電性接着剤14を介して接続される接続パッド13、を備えたSAWチップ3と、を備えた表面実装型SAWデバイスにおいて、接続パッドは、Agを主成分とした合金により形成されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

上面に凹所を備えた絶縁材料から成る容器本体と、該容器本体の外底部に設けた表面実装用の外部電極と、該凹所内底面に設けられ且つ該外部電極と導通したSAWチップ搭載用の配線パターンと、該凹所内にSAWチップを収容した状態で凹所を封止するために凹所の周壁に固定される金属蓋と、を備えた容器と、圧電基板、該圧電基板下面に形成されたIDT電極、及び前記容器内の配線パターンに対してAgを主成分とした導電性接着剤を介して接続される接続パッド、を備えたSAWチップと、を備えた表面実装型SAWデバイスにおいて、前記接続パッドは、Agを主成分とした合金により形成されていることを特徴とする表面実装型SAWデバイス。

IPC (1)：

H03H9/25

FI (1)：

H03H9/25 A

F-Term (7)：

5J097AA25 , 5J097HA04 , 5J097JJ02 , 5J097JJ09 , 5J097JJ10 , 5J097KK09 , 5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

弾性表面波装置および弾性表面波装置用の外囲器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-045465 Applicant：株式会社東芝
弾性表面波装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-243686 Applicant：株式会社東芝
電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-218437 Applicant：株式会社東芝

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