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J-GLOBAL ID：200903099678546986

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： 池沢 良一 ,  藤井 昌信 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999183282
Publication number (International publication number)：2001011290
Application date： Jun. 29, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】成形性、耐リフロー性等の信頼性に優れ、かつ保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)3級アミノ基を有するシランカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)3級アミノ基を有するシランカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R

F-Term (59)：

4J002CC041 ,  4J002CC042 ,  4J002CC051 ,  4J002CC052 ,  4J002CC061 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CE002 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EP006 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EX078 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC14 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC43 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-059862
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-291608   Applicant：東レ株式会社
• 樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-161549   Applicant：東レ株式会社