Pat
J-GLOBAL ID：200903023511174509

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
堤 康章

About 堤 康章

, 
澤村 泰司

About 澤村 泰司

, 
田中 正幸

About 田中 正幸


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996291608
Publication number (International publication number)：1997235452
Application date： Nov. 01, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：
【要約】【課題】 耐ハンダクラック性(ハンダ耐熱性)および耐湿信頼性を向上させ、しかも成形時の流動性、硬化性にすぐれ、成形時のボイドやバリの発生がない外観のすぐれた半導体封止用組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤(D)が、エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤(D-1) 、および/またはすべてが2級であるアミノ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤 10〜95重量%,ならびにD-1以外のシランカップリング剤(D-2) 90〜10重量%からなるものであり、前記無機充填剤(C)の配合割合が、全組成物に対し85〜95重量%である半導体封止用樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤(D)が、(D-1)エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤および/またはすべてが2級であるアミノ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤 10〜90重量%,ならびに(D-2) D-1に定義される以外のシランカップリング剤 90〜10重量%からなるものであり、前記無機充填剤(C)の配合割合が、全組成物に対し85〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 63/02 NLC ,  C08K 5/54 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3:36 ,  C08K 5:54
FI (5)：
C08L 63/02 NLC ,  C08K 5/54 ,  C08K 13/02 ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM