マイクロ流体チップおよびマイクロ総合分析システム

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 鈴木亨 , 八本佳子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005313380
Publication number (International publication number)：2007120399
Application date： Oct. 27, 2005
Publication date： May. 17, 2007
Summary：

【課題】温度環境の異なる領域間での熱の伝導を極力遮断し、チップ内の温度分布を画然とさせ得るマイクロ総合分析システム用のマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】異なる種類の温度領域が併存するマイクロ流体チップにおいて、それらの境界に断熱手段を施す。上記の断熱手段としては、マイクロ流体チップを貫通する空隙や、該チップの微細流路とは連通していない、マイクロ流体チップ基板の表面に形成された溝などが挙げられる。前記の異なる種類の温度領域の境界は、例えば、加熱領域と冷却領域の境界である。この加熱領域は、例えば、遺伝子増幅反応を行う反応部を含み、また、冷却領域は、例えば、検体収容部および/または試薬収容部を含む。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

別途の加熱装置と当接する「加熱領域」、別途の冷却装置と当接する「冷却領域」、ならびに加熱装置および冷却装置とは当接しない「常温領域」からなる群より選ばれる2種類以上の温度領域が併存するマイクロ流体チップであって、異なる種類の温度領域の境界に断熱手段が施されていることを特徴とするマイクロ流体チップ。

IPC (8)：

F04B 43/04 , B01J 19/00 , G01N 35/08 , G01N 35/00 , G01N 37/00 , C12M 1/00 , C12M 1/38 , C12N 15/09

FI (8)：

F04B43/04 B , B01J19/00 321 , G01N35/08 A , G01N35/00 B , G01N37/00 101 , C12M1/00 A , C12M1/38 Z , C12N15/00 F

F-Term (42)：

2G058BB02 , 2G058BB14 , 2G058DA07 , 2G058GA06 , 3H077AA07 , 3H077AA08 , 3H077CC02 , 3H077CC09 , 3H077DD06 , 3H077FF12 , 3H077FF13 , 3H077FF14 , 4B024AA11 , 4B024AA19 , 4B024CA04 , 4B024CA05 , 4B024CA06 , 4B024CA09 , 4B024HA08 , 4B024HA12 , 4B024HA14 , 4B024HA19 , 4B029AA07 , 4B029AA12 , 4B029AA21 , 4B029AA23 , 4B029BB20 , 4B029CC03 , 4B029FA12 , 4B029FA15 , 4G075AA02 , 4G075AA39 , 4G075BA10 , 4G075CA02 , 4G075CA03 , 4G075EA06 , 4G075ED15 , 4G075FA05 , 4G075FB01 , 4G075FB12 , 4G075FC06 , 4G075FC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

熱輸送装置、電子機器装置及び熱輸送装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-272731 Applicant：ソニー株式会社
半導体レーザ、電子交換機及び半導体レーザの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-212904 Applicant：ソニー株式会社
化学分析装置、分析方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-298388 Applicant：株式会社東芝

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