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J-GLOBAL ID：200903011775975722

熱輸送装置、電子機器装置及び熱輸送装置の製造方法

Inventor：
原 昌輝

About 原 昌輝

, 
外崎 峰広

About 外崎 峰広


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (2)： 大森 純一 ,  矢口 太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003272731
Publication number (International publication number)：2004108760
Application date： Jul. 10, 2003
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】 小型化・薄型化が図れ、高い熱輸送効率で運転できる熱輸送装置およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 第1基板2、第2基板3および第3基板4によって、液相の作動流体が流れる液相路7および気相の作動流体が流れる気相路5に沿って、液相路7および気相路5の一方の側に断熱部14が形成される。この断熱部14は、真空状態または第1基板2および第3基板4を形成する物質より熱伝導率の小さな気体が充填された状態で密封されている。気相路5および液相路7に沿って断熱部が形成されているので、気相路5および液相路7と熱輸送装置1の外部との熱の授受は抑制され、気相路5および液相路7を流れる作動流体がそれぞれの流路において相変化を生じることはなく、作動流体を安定して流すことができ、高い熱輸送効率を得ることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
液相の作動流体が流れる液相路および気相の作動流体が流れる気相路が設けられた基板と、 前記液相路と前記気相路とを連通させるよう前記基板に固着されたウィック部材と、 前記基板に前記液相路および前記気相路に沿って設けられた断熱部と を具備することを特徴とする熱輸送装置。
IPC (3)：
F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20
FI (6)：
F28D15/02 E ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102A ,  F28D15/02 106F ,  H05K7/20 Q ,  H01L23/46 B
F-Term (7)：
5E322AA05 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA06 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • CPLシステム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-096785   Applicant：三星電子株式会社
Cited by examiner (9)
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