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J-GLOBAL ID：200903099811501800

多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法

Inventor：
地野 正晃

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河本 憲治

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村井 都志衣

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林 利明

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斉藤 憲明

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岡本 敏

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Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

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住友化学工業株式会社

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Agent (1)： 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001179083
Publication number (International publication number)：2002371190
Application date： Jun. 13, 2001
Publication date： Dec. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 高耐熱性で、靱性が強く、熱変形が小さく、かつ銅配線への密着性が良好で、ファインパターン化が可能な絶縁層を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると相分離構造を有する樹脂複合体を形成し得る第1の硬化性樹脂、熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると相溶構造を有する樹脂複合体を形成し得る第2の熱硬化性樹脂、及びフィラーを含有し、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつフィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在する。
Claim (excerpt)：
下記成分(A)熱可塑性樹脂、(B)該熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると、相分離構造を有する樹脂複合体を形成し得る第1の熱硬化性樹脂、(C)該熱可塑性樹脂との混合物を硬化すると、相溶構造を有する樹脂複合体を形成し得る第2の熱硬化性樹脂、及び(D)フィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつ前記フィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H05K 3/46
FI (5)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T
F-Term (35)：
4J002CC163 ,  4J002CC183 ,  4J002CC193 ,  4J002CD02X ,  4J002CD03X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD12X ,  4J002CF003 ,  4J002CN01W ,  4J002CN03W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH18 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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