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J-GLOBAL ID：200903088798398946

多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法

Inventor： 利根川 雅久 ,  村田 光司 ,  河本 憲治 ,  林 利明 ,  斉藤 憲明 ,  岡本 敏
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社 ,  住友化学工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000221200
Publication number (International publication number)：2002038022
Application date： Jul. 21, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高耐熱性で、靱性が強く、熱変形が小さく、かつ銅配線への密着性が良好な絶縁層を有する信頼性の高い多層プリント配線板を得る。【解決手段】 熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びフィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつフィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在する。

Claim (excerpt)：

下記成分(A)熱硬化性樹脂、(B)熱可塑性樹脂、及び(C)フィラーを含有する樹脂組成物であって、その硬化物が微細相分離構造を有し、かつ前記フィラーが熱硬化性樹脂リッチ相もしくは熱可塑性樹脂リッチ相のどちらか一方に偏在することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (9)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B

F-Term (37)：

4J002BJ001 ,  4J002CC041 ,  4J002CC163 ,  4J002CC183 ,  4J002CC193 ,  4J002CD001 ,  4J002CD003 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CF003 ,  4J002CM021 ,  4J002CN012 ,  4J002CN032 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD013 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 樹脂複合体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-271191   Applicant：イビデン株式会社
• 金属膜被着体、接着剤層および接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-219561   Applicant：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-262425   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-176907   Applicant：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板用絶縁材料及びそれを用いた多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-058700   Applicant：凸版印刷株式会社
• 多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-270015   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 難燃性樹脂組成物及び層間絶縁接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-037697   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-286818   Applicant：住友化学工業株式会社
• ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-286817   Applicant：住友化学工業株式会社