半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999144728
Publication number (International publication number)：2000327882
Application date： May. 25, 1999
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】難燃性及び保存安全性に優れた半導体封止用樹脂組成物及び該組成物により封止した半導体装置を提供する。【解決手段】フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び下記(A)の群れから選ばれた芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分とし、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、無機充填材200〜1200重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物で半導体素子を封止する。(A)4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4アミノフェノキシ)ベンゼンまたはα、α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン

Claim (excerpt)：

フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び下記(A)の群れから選ばれた芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分とし、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、無機充填材200〜1200重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。(A)4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4アミノフェノキシ)ベンゼンまたはα、α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン

IPC (6)：

C08L 61/34 , C08G 59/40 , C08L 61/06 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 61/34 , C08G 59/40 , C08L 61/06 , C08L 63/00 A , H01L 23/30 R

F-Term (46)：

4J002CC03W , 4J002CC07Y , 4J002CC12Y , 4J002CC15W , 4J002CD05X , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FB096 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF19 , 4J036AF21 , 4J036DB05 , 4J036DB14 , 4J036DD01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-050123 Applicant：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-153571 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-230820 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Cited by examiner (2)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-050123 Applicant：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-153571 Applicant：日立化成工業株式会社

Return to Previous Page