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J-GLOBAL ID：201002235747375992   Reference number：10A1036553

Activation of Ag Nanoparticle Catalysts and Stabilization of Electroless Cu Plating Bath by Sodium Citrate

クエン酸ナトリウムによるAgナノ粒子触媒の活性化およびCu無電解めっき浴の安定化

Author (6)： SUGAYA Takanori (Kansai Univ., Osaka) ,  FUJIWARA Yutaka (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka) ,  KOBAYASHI Yasuyuki (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka) ,  KOISHIKAWA Atsushi (Kansai Univ., Osaka) ,  HOSHIYAMA Yasuhiro (Kansai Univ., Osaka) ,  MIYAKE Hidekazu (Kansai Univ., Osaka)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 61  Issue： 10  Page： 713-715  Publication year： Oct. 01, 2010 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *copper plating ,  *electroless plating ,  plating bath ,  Silver ,  *nano particle ,  *silver catalyst ,  epoxy resin ,  substrate (plate) ,  *aftertreatment ,  *Adsorption ,  desorption ,  activation ,  stabilization ,  aliphatic alcohol ,  aliphatic carboxylic acid ,  carboxylate (salt) ,  hydroxy acid ,  polycarboxylic acid
Semi thesaurus term： plating bath

JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Substance index (1)： Sodium citrate

Reference (12)：

• 1) H. Nakahara; in Printed Circuit Handbook, 6^th edition, C. F. Coombs, Editor, Chapter 31, (McGraw-Hill, 2007).
• 2) S. Shimizu; J. Surface Finish. Soc. Jpn., 58, 81 (2007).
• 3) M. Schlesinger; in Modern Electroplating, 4^th edition, M. Schlesinger and M. Paunovic, Editor, p.613 (John Wiley and Sons, 2000).
• 4) T. Shimoji, K. Otsuka, H. Aoki, and A. Yamagishi; J. Japan Inst. Electronics Packaging, 2, 209 (1999).
• 5) I. Ohno, O. Wakabayashi, and S. Haruyama; J. Electrochem. Soc., 132, 2323 (1985).

Terms in the title (7)： クエン酸ナトリウム ,  Agナノ粒子 ,  触媒 ,  活性化 ,  Cu ,  無電解めっき ,  安定化