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J-GLOBAL ID：201002273263565966   Reference number：10A0052943

Design of experiments to investigate reliability for solder joints PBGA package under high cycle fatigue

高い繰返し疲労条件下にあるはんだ接続PBGAパッケージに関する信頼性研究のための実験計画法

Author (1)： WU Mei-ling (Dep. of Mechanical Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan, Taiwan, TWN)
Material： Microelectronics Reliability  (Microelectronics and Reliability)
Volume： 50  Issue： 1  Page： 127-139  Publication year： Jan. 2010 
JST Material Number： C0530A  ISSN： 0026-2714  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： mobile terminal ,  electronic component ,  plastic ,  *IC package ,  reliability analysis ,  experimental design ,  *soldering ,  statistical estimation ,  printed board ,  printed wiring ,  fatigue life ,  CAE ,  *failure analysis ,  finite element method ,  analytical model ,  stress concentration ,  reliability test
Semi thesaurus term： test vehicle

JST classification (3)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Digital computer hardwares in general  (JC04010C)

Terms in the title (5)： 繰返し疲労 ,  はんだ ,  PBGAパッケージ ,  研究 ,  実験計画法