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J-GLOBAL ID：201003009660954582

LEDデバイスの製造装置、LEDデバイスの製造方法及びLEDデバイス

Inventor： 小泉 洋 ,  小松 哲郎 ,  池谷 之宏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 日向寺 雅彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009246184
Publication number (International publication number)：2010135763
Application date： Oct. 27, 2009
Publication date： Jun. 17, 2010
Summary：

【課題】品質が良好なLEDデバイス、これを効率よく製造することができるLEDデバイスの製造装置及びLEDデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ111の上面に形成された凹部の底面に、青色の光を出射するLEDチップを搭載し、この凹部内に、青色の光が入射されると黄色の光を出射する蛍光体粒子を含有する樹脂液を注入する。次に、パッケージ111を装置1のパッケージ固定板19にセットし、回転駆動部13により回転部材15を回転させることにより、パッケージ111の上面から下面に向かう方向に遠心力を印加して、樹脂液中の蛍光体粒子を強制的に沈降させる。その後、樹脂液を硬化させる。これにより、LEDデバイスを製造する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

上面に凹部が形成されたパッケージ、前記凹部内に搭載されたLEDチップ、前記凹部内に充填された樹脂部材、及び、前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子からなるLEDデバイスの製造装置であって、 基体と、 前記基体に対して回転自在に取り付けられ、回転軸が鉛直方向に延びる回転部材と、 前記回転部材に連結され、前記パッケージを支持するホルダーと、 を備え、 前記パッケージの上面は、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能であることを特徴とするLEDデバイスの製造装置。

IPC (1)：

H01L 33/50

FI (1)：

H01L33/00 410

F-Term (11)：

5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA59 ,  5F041DA91 ,  5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 半導体発光装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-337152   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開昭59-202814
  
• マイクロプレート用アダプタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-135872   Applicant：日立工機株式会社
• LEDランプにおける遠心分離力を用いる蛍光体の分配
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-317576   Applicant：クリー,インコーポレイティッド
• 発光装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-318005   Applicant：松下電工株式会社
• LEDディスプレーの製造方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-158670   Applicant：ミナミ株式会社