LEDランプにおける遠心分離力を用いる蛍光体の分配

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：山本秀策 , 安村高明 , 森下夏樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008317576
Publication number (International publication number)：2009147343
Application date： Dec. 12, 2008
Publication date： Jul. 02, 2009
Summary：

【課題】本発明は、発光ダイオードおよび該ダイオードからの一次放射光を吸収し変更するために蛍光体が用いられるダイオードランプを提供する。【解決手段】未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合するステップと、該未硬化樹脂をLEDチップ上に分注するステップと、該チップと該混合物とを遠心分離し、該蛍光体粒子を該未硬化樹脂内の該LEDチップに対して所望の位置に位置決めするステップとを包含する、LEDランプを製造する方法。該方法は、前記蛍光体粒子が前記所望の位置に留まっている間に、前記樹脂を硬化させるステップをさらに包含し得る。前記チップと前記混合物とを遠心分離するステップは、該チップと該混合物とを遠心分離機内で遠心分離するステップを含み得る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合するステップと、該未硬化樹脂をLEDチップ上に分注するステップと、該チップと該混合物とを遠心分離し、該蛍光体粒子を該未硬化樹脂内の該LEDチップに対して所望の位置に位置決めするステップとを包含する、LEDランプを製造する方法。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (14)：

5F041AA03 , 5F041AA11 , 5F041AA14 , 5F041DA07 , 5F041DA16 , 5F041DA19 , 5F041DA26 , 5F041DA36 , 5F041DA45 , 5F041DA59 , 5F041DB01 , 5F041DB09 , 5F041EE16 , 5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-337152 Applicant：松下電子工業株式会社
半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-050305 Applicant：豊田合成株式会社
LED発光表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-310065 Applicant：豊田合成株式会社

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