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J-GLOBAL ID：201003022220405567

電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法

Inventor：
ピエール・クージン

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クレア・ゴルフィー

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ジャン-フィリップ・ティーボー

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Applicant, Patent owner：
ニヴァロックス-ファー ソシエテ アノニム

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Agent (2)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010057503
Publication number (International publication number)：2010216014
Application date： Mar. 15, 2010
Publication date： Sep. 30, 2010
Summary：
【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供する。【解決手段】型39’を製造する方法であって、a)導電性の微小機械材料から作製され、電気絶縁性の中間層22’によって互いに固着される、上部層21’および下部層23’を有する、基板を用意するステップと、b)前記型中に少なくとも1つの空洞部を形成するために、前記上部層21’中に前記中間層22’に達するまで少なくとも1つのパターンをエッチングするステップと、c)電気絶縁被覆材により前記基板の上部を被覆するステップと、d)前記上部層中に形成された各垂直方向壁部31’にのみ前記被覆材および前記中間層の存在を限定するために、前記被覆材および前記中間層に指向性エッチングを施すステップとを含む。【選択図】図11
Claim (excerpt)：
型(39、39’、39’’)を製造する方法(3)であって、 a)導電性のケイ素ベース材料から作製され、電気絶縁性の中間層(22、22’)によって互いに固着される、上部層(21、21’)および下部層(23、23’)を有する、基板(9、9’)を用意するステップ(10)と、 b)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25、25’)を形成するために、前記上部層(21、21’)中に前記中間層(22、22’)に達するまで少なくとも1つのパターン(26、26’、27)をエッチングするステップ(11、12、14、2、4)と、 c)電気絶縁被覆材(30、30’)により前記基板の上部を被覆するステップ(6,16)と、 d)前記上部層中に形成された各垂直方向壁部(31、31’、33)にのみ前記被覆材および前記中間層の存在を限定するために、前記被覆材および前記中間層に指向性エッチングを施すステップ(8、18)と を含む、型を製造する方法。
IPC (2)：
C25D 1/10 ,  C25D 1/00
FI (2)：
C25D1/10 ,  C25D1/00 341
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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