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J-GLOBAL ID:201003089895541360

電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 山川 政樹 ,  山川 茂樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010057497
Publication number (International publication number):2010216013
Application date: Mar. 15, 2010
Publication date: Sep. 30, 2010
Summary:
【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供すること。【解決手段】本発明は、型(39、39’)を製造する方法(3)であって、 a)ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ(21)の上部(20)および下部(22)の上に導電性層を堆積するステップ(9)と、b)接着層を使用して基板(23)に前記ウェーハを固着するステップ(13)と、c)前記ウェーハ(21)の上部から前記導電性層の一部(26)を除去するステップ(15)と、d)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25)を形成するために、上部導電性層(20)から除去された前記部分の形状(26)で、前記ウェーハの下部導電性層(22)に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ(17)とを含む方法(3)に関する。本発明は、微小機械部品、とりわけ計時器のムーブメント用の微小機械部品の分野に関する。【選択図】図6
Claim (excerpt):
型(39、39’)を製造する方法(3)であって、 a)ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ(21)の上部(20)および下部(22)の上に導電性層を堆積するステップ(9)と、 b)接着層を使用して基板(23)に前記ウェーハを固着するステップ(13)と、 c)前記ウェーハ(21)の前記上部から前記導電性層の一部(26)を除去するステップ(15)と、 d)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25)を形成するために、前記ウェーハの前記上部上の前記導電性層(20)から除去された前記部分の形状(26)で、前記ウェーハの前記下部上の前記導電性層(22)に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ(17)と を含む、方法(3)。
IPC (3):
C25D 1/00 ,  C23F 1/00 ,  B81C 99/00
FI (4):
C25D1/00 381 ,  C23F1/00 Z ,  C23F1/00 102 ,  B81C5/00
F-Term (9):
3C081CA30 ,  3C081DA46 ,  4K057WA11 ,  4K057WB03 ,  4K057WB06 ,  4K057WC08 ,  4K057WC10 ,  4K057WK10 ,  4K057WN06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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