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J-GLOBAL ID：201003027770774812

銅の電解精製方法

Inventor：
後田 智也

About 後田 智也

, 
齋藤 勝美

About 齋藤 勝美


Applicant, Patent owner：
パンパシフィック・カッパー株式会社

About パンパシフィック・カッパー株式会社


Agent (2)： 片山 修平 ,  八田 俊之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008231534
Publication number (International publication number)：2010065263
Application date： Sep. 09, 2008
Publication date： Mar. 25, 2010
Summary：
【課題】 300A/m2以上の高電流密度域で電着不良を抑制することができる銅の電解精製方法を提供する。【解決手段】 銅の電解精製方法は、カソード電流密度が300A/m2以上のパーマネントカソード法による銅の電解精製方法であって、電解槽(10)の電解液排出口(13)に最も近いカソード(30)下端の電解液(11)中のチオ尿素濃度が3.0mg/L以上になるように電解液(11)へのチオ尿素の添加量を調整する添加量調整ステップ、を含む。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
カソード電流密度が300A/m2以上のパーマネントカソード法による銅の電解精製方法であって、 電解槽の電解液排出口に最も近いカソード下端の電解液中のチオ尿素濃度が3.0mg/L以上になるように前記電解液へのチオ尿素の添加量を調整する添加量調整ステップ、を含むことを特徴とする銅の電解精製方法。
IPC (1)：
C25C 1/12
FI (1)：
C25C1/12
F-Term (11)：
4K058BA21 ,  4K058BB03 ,  4K058CA04 ,  4K058CA09 ,  4K058CA11 ,  4K058CA17 ,  4K058CA22 ,  4K058EB02 ,  4K058EB14 ,  4K058EC04 ,  4K058FB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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