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J-GLOBAL ID：201003040404283900

素子の放熱構造及び方法

Inventor：
神頭 忠夫

About 神頭 忠夫


Applicant, Patent owner：
カルソニックカンセイ株式会社

About カルソニックカンセイ株式会社


Agent (1)： 綾田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009010519
Publication number (International publication number)：2010141279
Application date： Jan. 21, 2009
Publication date： Jun. 24, 2010
Summary：
【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。【解決手段】 基板3に実装され、基板側の面に素子放熱部12が露呈するよう設けられた素子1と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴32が、素子1の素子放熱部12を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板3と、貫通穴32を貫通して素子1の素子放熱部12に熱伝導材2を介して面接する突出部43が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン42が設けられた放熱器4を備えた。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
素子の発熱を放熱手段へ伝達して、放熱を行う素子の放熱構造において、 基板に実装され、基板側の面に放熱部分が露呈するよう設けられた素子と、 実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴が、前記素子の放熱部分を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板と、 前記貫通穴を貫通して前記素子の放熱部分に熱伝導材を介して面接する突出部が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱部が設けられた放熱手段と、 を備えた、 ことを特徴とする素子の放熱構造。
IPC (4)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (6)：
H05K7/20 E ,  H01L23/40 A ,  H05K7/20 F ,  H05K1/02 F ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/18 J
F-Term (24)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BC28 ,  5E336CC58 ,  5E336DD24 ,  5E336GG03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB80 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5F136BA04 ,  5F136BA32 ,  5F136DA01 ,  5F136EA23 ,  5F136EA61
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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