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J-GLOBAL ID：200903069220749199

発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法

Inventor：
田中 宏和

About 田中 宏和

, 
石橋 広行

About 石橋 広行


Applicant, Patent owner：
オムロン株式会社

About オムロン株式会社


Agent (1)： 青木 輝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004145567
Publication number (International publication number)：2005327940
Application date： May. 14, 2004
Publication date： Nov. 24, 2005
Summary：
【課題】 単一の放熱部材で、複数の放熱部品から発熱された熱を、周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させることができるようにする。 【解決手段】 印刷配線基板10に、発熱素子14、15、16に対応する貫通穴11、12、13を設け、放熱部材20に貫通穴11、12、13に対応する放熱用凸部25、26、27を設け、これらの放熱用凸部25、26、27を貫通穴11、12、13に挿入して放熱用凸部25、26、27と発熱素子14、15、16との間に熱伝導材30を介在させて、発熱素子14、15、16が発する熱を、熱伝導材30を介して放熱部材20に誘導し放熱させるようにした。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
印刷配線基板に実装された複数の発熱部品が発する熱を放熱させる発熱部品の放熱構造であって、 複数の前記発熱部品に対して単一の放熱部材を用い、この放熱部材を前記印刷配線基板に接触させることで前記発熱部品が発する熱を放熱させるようにしたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
IPC (4)：
H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02
FI (5)：
H05K7/20 D ,  H05K7/20 F ,  H01L25/00 A ,  H05K1/02 F ,  H01L23/36 D
F-Term (19)：
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E338AA01 ,  5E338AA11 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • 実開平06-45393号公報
  • 発熱体の放熱構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-019245   Applicant：沖電気工業株式会社
  • 回路基板の放熱構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-136554   Applicant：富士通テン株式会社
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Cited by examiner (3)
  • 発熱体の放熱構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-019245   Applicant：沖電気工業株式会社
  • 回路基板の放熱構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-136554   Applicant：富士通テン株式会社
  • 多層基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-140870   Applicant：日本電装株式会社

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